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8月19日消息，随着AI市场的爆发，不仅CPU、GPU算力被带动了，HBM内存也成为香饽饽，还有2.5D、3D封装技术，但是它们的产能之前很受限制，除了成本高，焊接工艺复杂也是问题。
芯片焊接目前主要采用高温焊，焊料主要是SAC(Sn-Ag-Cu)锡、银、铜材质，熔点超过250℃，这个温度的焊接技术对大部分芯片来说没问题，但HBM内存使用了TSV硅通孔技术，这样的高温焊接就有可能导致变形。
为此MKElectronics公司开发了专门适合HBM内存的低温焊技术，焊球由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成，熔化温度低于150℃，比之前降低了100多度。
低温焊不仅提高了生产效率，还提高了HBM等芯片的良率，因为高热导致的产品缺陷及质量也控制住了，产能也可以保障。
三星、SK海力士等公司正在扩大HBM内存的生产，这种低温焊技术很快也会得到大面积使用。
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